Light Reading旗下Components Insider研究部門所做的一份報告預測，由於行動寬頻晶片市場日益成熟，該領域可能會出現大規模的整併活動，尤其是目前有至少20家供應商、競爭激烈的4G晶片領域。
「WiMax半導體市場的競爭已經非常激烈，不少供應商都同時開發基頻與射頻(RF)元件；」上述報告作者、Components Insider分析師Simon Stanley表示，3GPP的LTE技術發展以及WiMax網路佈建都在持續進行，因此存在對於支援額外頻帶以及兼具頻寬、性能表現的半導體元件需求。.........
詳全文： http://www.eettaiwan.com/ART_8800550955_617723_NT_7327c35a.HTM
文章出處：電子工程專輯
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