新通訊元件雜誌日前舉辦的行動WiMAX研討會已圓滿落幕，本次研討會中邀請WiMAX產業界重量級晶片及模組供應商，剖析全球行動WiMAX市場現況與未來趨勢，並闡述行動WiMAX晶片與系統設計挑戰與解決方案，做為業界全球市場運籌帷幄之參考。
行動全球微波存取互通介面(WiMAX)市場正急速升溫，尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格，更是眾家廠商鎖定的重點，同時，廠商也積極研發整合WiFi和WiMAX的雙模解決方案。雖然目前行動WiMAX的發展遭逢互通性(ITO)測試不足、基地台布建效率不彰、營運模式尚未建立、殺手級應用未明等問題，但看好WiMAX可滿足行動聯網裝置的寬頻上網需求，並具有實現Web2.0行動化夢想的潛力，晶片、系統供應商仍持續挹注龐大的研發能量，期提升產品效能，確保市場競爭力。
晶片業者以三大技術搶攻行動WiMAX商機
在絕大多數的無線通訊系統中，射頻功率放大器(Power Amplifier, PA)與低噪訊放大器(Low Noise Amplifier, LNA)都是射頻子系統中不可或缺的重要元件。前者對於訊號發射強度以及系統功耗影響深遠，後者則與系統的訊號接收效能密切相關。WiMAX終端裝置也不例外，特別是在固定式WiMAX慢慢進化到行動WiMAX的趨勢發展下，未來WiMAX終端裝置勢必採用電池供電，因此PA的整合度、功耗以及封裝尺寸，將成為系統產品設計團隊在評估元件時的指標性規格。 .........
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文章出處：新通訊元件雜誌
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