一、前言
由北美半導體設備B/B值走勢來看,2008下半年度B/B值明顯小於上半年度,說明了2008年第三季後,全球半導體產業景氣較前兩季更差,導致B/B值呈現逐月下滑的情形。2008下半年半導體產業悲觀氣氛將持續到2009年,並進而影響業者的資本支出意願。依據市調研究機構Gartner Dataquest的最新報告,2008年全球半導體區域市場的資本支出皆為負成長,台灣是衰退最大的區域,幅度高達48.1%,日本的衰退幅度最小,僅有3.6%,台灣資本支出規模縮減幅度約為日本的13倍,顯示2007年開始的全球景氣衰退對台灣的半導體產業有相當巨幅的負面影響。
二、2008年全球半導體設備支出統計
2008年半導體前段設備(含曝光機、光阻製程設備、熱處理、離子佈植、CVD、濺鍍設備、CMP、檢測設備等)預計衰退26.1%,金額為266.1億美元。2007年45奈米正式邁入量產階段,但2008年半導體業者在設備方面的支出還是以65及90奈米為主,兩者合計佔總資本支出的67.4%,45奈米以下則僅佔24.6%,顯示45奈米的量產對於前段設備的市場規模影響尚不顯著。.........
詳全文:http://www.teema.org.tw/epaper/20081217-china/industrial001.html
文章出處:ITIS智網
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