無線通訊晶片求降成本

覆晶封裝訂單 明年成長可達60％

半導體市況雖然低迷，但無線通訊晶片廠商為了降低成本，已將主流製程微縮至65奈米，然因65奈米晶片封裝製程需改為覆晶封裝(f lip chip)，後段封測廠日月光、矽品等已開始調整產能，並預估明年無線通訊晶片覆晶封裝訂單，將較今年大增50％至60％。

無線通訊晶片市場價格戰一向十分激烈，如藍牙(bluetooth)單晶片今年來價格重跌逾3成，無線區域網路(WLAN)中的802.11n晶片價格戰也打的火熱，不含射頻元件(RF)的802.11n晶片報價已來到 7美元以下，與去年同期相較跌幅高達5成。至於手機基頻晶片(bas eband)就更不用說了，聯發科、德儀、英飛凌等大廠在大陸手機市場競爭激烈，今年來價格跌幅也有2成。##CONTINUE##

今年前三季因為半導體市場需求仍然暢旺，為了提高出貨量，各業者仍以0.13微米或90奈米等舊設計案為基礎，推出藍牙、802.11n、或手機基頻等晶片搶市。如今市場需求急凍，業者在去化庫存的同時，也為了因應價格大跌影響，開始大量轉換製程至65奈米，如博通( Broadcom)預期65奈米佔總產能比重，將由今年的10％至明年提升到 40％，其餘如劍橋無線(CSR)、創銳訊(Atheros)、邁威爾(Mar vell)、聯發科等業者，明年起65奈米已成主流製程。

只是晶圓製程轉入65奈米後，傳統閘球陣列封裝(BGA)製程遇到技術上瓶頸，因此無線網通晶片廠展開與日月光、矽品等封測廠的合作案，現階段已開始尋求12吋晶圓植凸塊(wafer bump)產能及技術認證，明年3月後就將開始大量轉換至覆晶封裝或晶片尺寸覆晶封裝 (FC-CSP)。

據了解，日月光覆晶封裝月產能已擴大至3，000萬顆至3，500萬顆間，矽品的月產能也已突破1，800萬顆，雖然第四季的產能利用率由滿載下滑至70％左右，但因網通晶片覆晶封裝訂單將於明年第一季末到位，封測雙雄對此塊市場明年成長性十分看好，內部估算明年訂單量將較今年大增50％至60％。

文章出處：工商時報/科技要聞/A12版