景氣寒冬中尋找下一波晶圓代工產業成長動能

一、前言

這一波從金融面擴散至經濟面而至產業面的衝擊下，台灣的晶圓代工產業如何趁機調整發展步伐。一方面持續改善成本結構，使晶圓廠營運效率提高，更具有成本競爭力。另一方面，開發更多元的技術及服務，以切入過去較少涉足的市場，為下一波景氣回升時提供更廣大基礎的營收來源。全球晶圓代工市場若以客戶型態來分，主要包括了無晶圓廠的Fabless設計公司，以及IDM(整合元件製造)公司。其中Fabless設計公司佔有2007年全球晶圓代工市場比重的66%，IDM則佔有33%，過去五年也一直維持著七比三的態勢。然而晶圓代工最大客戶組成的Fabless產業產值只佔2007年全球IC市場比重的21%，若扣除IC市場中的Memory產業產值，則佔有29%。這些都使得全球晶圓代工產業若要達到比以往更佳的成長表現，勢必要將目光轉向IDM的委外代工市場，加速融解這個大冰山，以做為業績成長的活水。.........

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文章出處：ITIS智網