3月3日台積電(TSMC)與英特爾(Intel)宣佈簽訂合作備忘錄；未來英特爾Atom處理器核心技術將移植到台積電開放創新平台(OIP)，台積電也將為英特爾代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。對此，拓墣產業研究所(TRI)半導體研究中心研究員李永健指出，全球半導體產業兩大巨人連袂打天下，對於英特爾未來搶攻通訊、消費性甚至山寨產品市場，具有絕對加分效果，而台積電也藉此補齊CPU版圖布局上的最後一塊拼圖，45奈米以下的高階製程技術及產能利用率將大幅提升，「台積電式製造服務業」也可望成為全球半導體製造新主流。
拓墣認為，台積電將成為全球半導體產業復甦的領頭羊，以及觀察台灣經濟景氣發展最重要的先行指標；另一方面，這項策略聯盟也為全球半導體製程技術和市場發展注入新動能，全球半導體市場景氣可望回溫。..........
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文章出處：電子工程專輯
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