MEMS元件及後製程封裝技術研討會

根據市調研究報告指出2008年MEMS市場規模73億美元，2011年可成長至110億美元，其中最受矚目的為MEMS麥克風以及Accelerometer。MEMS麥克風預估2006～2011的複合成長達43%（Yole/2008），佔據MEMS整體市場重要地位；而從去年狂銷的Wii遊戲機到今年北京奧運開幕式電子火把閃耀全世界，Accelerometer從2006~2011年出貨量快速成長31%，在MEMS元件行情看漲的同時，台灣半導體產業龍頭台積電、聯電、日月光等也紛紛宣佈跨足MEMS代工及封測製程的行列，預期未來MEMS代工及封測製程將是決定產品成本競爭優勢的關鍵。因此本次研討會將以MEMS元件及後製程封裝技術作為主題。工研院南分院微系統中心謹訂於9月26日舉行「微電聲產業聯盟」暨 「CMOS MEMS產業策略聯盟」之技術研討會，邀請產學研各界專家，針對MEMS電聲元件、Accelerometer、CMOS MEMS後製程、SIP封裝、WLP封裝等議題深入剖析。敬邀 聯盟會員及業界先進共同參與。
活動時間：97年09月26日(星期五)，AM9:00 ~ PM4:30(9:00~9:40報到)
活動地點：工業技術研究院9館010室 (地址:新竹縣竹東鎮中興路4段195號9館010室)
主辦單位：微電聲產業聯盟/CMOS MEMS產業策略聯盟/工研院南分院微系統中心
協辦單位：微機電產業聯盟/微系統暨奈米科技協會/中華民國南部科學園區產學協會
洽詢窗口：簡佳慧小姐
電話：(06)384-7205
傳真：(06)384-7294
E-mail：juliachien@itri.org.tw
地址：709 台南市安南區工業二路31號研一館410室
報名截止日期：97年09月23日（二），請儘早報名。

活動網址：http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=16848&msgno=16848

文章出處：工業技術研究院