SiGe Semiconductor針對Wi-Fi應用推出號稱全球最小的 RF 前端解決方案；該元件基於一種創新性架構，首次在單晶片上整合兩個完全匹配的功率放大器(power amplifier，PA)。這種架構對外形尺寸和功耗進行了最佳化，使製造商能夠支援運算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者在微型化、電池壽命和低成本方面越來越嚴苛的要求。
SE2566U是一款整合了兩個2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案。它還在3mm×3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外，相較 MIMO 解決方案的兩個不匹配PA，這種高整合度還能夠降低80%的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。..........
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文章出處：電子工程專輯
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